详解MLCC技术未来发展趋势
随著半导体集成技术的发展，IC的集成度越来越高，线路板表面上元器件的使用日趋减少。不过随著各种电子设备功能的增加、半导体器件的高速化低功耗(低电压驱动)趋势、电子�？榈男⌒突敖涌谑黾樱嵋鸬缱踊芈返牡绱鸥扇牛耸沟缱酉呗纺苷Ｎ榷ǖ毓ぷ鳎托枰黾油馕г聪绱旁肷缏返恼９ぷ鳎舛杂诒欢男枨蠓炊兴黾�。
MLCC封装趋向小型化及薄型化发展
手机、手提电脑、游戏机、液晶电视等家用电器的多功能化、小型化，对电容、电感、电阻、接插件等元件也提出了高的要求。为了顺应市场的需求，积极推进小型、大容量应用，正在完善从C0603到C0402尺寸的小型MLCC产品系列布局。
C0402尺寸与C0603尺寸相比可节省大约40~50%的贴片有效面积，同时小型化还可以减少由于布线而产生的寄生感抗和寄生电阻。由于尺寸的减少，元件自身的ESL(串联等效电感)/ESR(串联等效电阻)可以变得小，同时对电容的高频特性也有利。
MLCC性能走向低ESL/ESR和大容量化
对应PC、手机等终端机的小型轻量化、多功能化发展趋势，除了高密度贴片的要求以外，为了电子回路的多功能，LSI的工作频率越来越高，这对于低阻抗电源供给也提出了高的要求。对于手机等移动类电子终端设备，为了使充电电池使用时间长，驱动电压会越来越低，同时为了防止设备的误动作，EMC对策也变得越来越重要，市场对于能够在宽频(MHz~GHz)使用的低阻抗低感抗ESR/ESL、小尺寸大容量MLCC的需求变得迫切。
