在寄生电感一直以来都是电力电子器件应用中也是需要克服的主要难题，对于高频和大功率应用场合。�？槟诓康募纳绺谢嵩斐晒囟瞎讨械墓缪梗纳问嵩斐赡？榭毓讨械牟ㄐ握鸬矗佣黾恿说绱鸥扇藕凸囟纤鸷摹９β誓？槌Ъ易隽撕芏嘌芯渴匝槿ヅ档退衷诒冉狭餍械姆椒ㄊ前训阒绷髂赶咭氲侥？槟诓浚喽岳此祷到峁贡冉细丛樱页杀窘细撸寤步洗�。
新的基于现有标准模块封装，通过为瞬时电流提供一条额外的低寄生电感回路，实现了功率模块的低寄生电感设计，为大功率高频应用的实现提供了可能性。现在的设计目标就是在现有标准功率�？榈幕∩希诒３值偷缱杌芈非疤嵯拢杓瞥龆钔獾牡图纳绺谢芈�。
有两个方法方式：1.利用叠层走线降低寄生电感，例如PCB双层走线，使用薄膜电容等；2.多个电感回路并联使用，从而降低寄生电感。布线就是直流母线正负端子交替排列并互相靠近。
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