以下这篇文章讲的是贴片功率电感其封装方式，了解贴片功率电感的封装也是对自己在应用中的。这里主要介绍下；HCDRH系列的封装方式；主要分为：四点封装和全封装两种封装方式：
四点封装方式顾名思义可见是相当全封装而言；在磁芯与磁环公差与配合组装后；在设计磁环时磁环时方形的；而磁芯是圆形的；可见这两组材料组合在一起产生间隙；这个间隙须由的封装材料给封装起来；由于HCDRH74系列间隙较�。灰话悴捎梅庾》叫未呕返乃母鼋潜憧梢允迪郑惶β实绺写耪诒涡缘�。
由于四点封装的外形美观度相对全封装的差点；所以便延伸了全封装结构的贴片功率电感。
所谓全封装即除了四个角要封住外；磁芯边远的部分也须封装�。徽庋纬扇庾暗慕峁拐甯薪锨浚欢耪诒涡杂胨牡惴庾暗男Ч嗖畈淮螅欢ひ丈匣岫嘣黾右坏拦ば颍幌嗟崩此党杀旧陨愿叩悖欢谐∩隙匀庾暗牡绺斜冉鲜芑队凰栽谘≡癯杀就度胧焙芏嗌碳已≡窳怂牡惴庾暗奶β实绺校辉骷纠词悄谥梦锛黄渫夤勖拦鄢潭炔皇呛苤匾�。
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