贴片电容封装结构性能介绍：
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1.串联电阻贴片电容器
串联电阻贴片电容器，属于电子元器件；旨在提供一种电容量稳定、等效串联电阻值小的固体电解电容器。它包括绝缘外壳和电容器芯子，该芯子由钽丝、阳极钽块、包覆在该钽块表面的介质膜以及顺序包覆在该膜上由二氧化锰层、石墨层和银浆层所构成的阴极层；多个电容器芯子通过银浆层(5)并联粘接在一起形成芯子组，各电容器芯子的阴极层与电极引出片(7)固定连接形成并联结构，各钽丝(1)与另一块电极引出片(7)固定连接形成并联结构；两块电极引出片(7)从包封在所述芯子组表面的绝缘外壳(6)中伸出。
2.一种贴片电容器封装结构
贴片电容器封装结构，包括顶壳、耐热塑胶圈和底壳，所述顶壳的周边包覆有所述耐热塑胶圈，所述底壳自下包合在所述耐热塑胶圈上，并在所述顶壳和底壳之间形成一中间槽。所述顶壳的周边呈弯折型，所述底壳通过冲压折边包合在所述耐热塑胶圈上；以及所述耐热塑胶圈与所述底壳相接触的边角呈圆弧状
3.贴片式数字信号驻极体电容传声器
具体说是一种贴片式数字信号驻极体电容传声器。包括外壳以及分别固定连接在外壳两端的上盖和线路板，上盖和线路板之间依次安装有振膜、垫片、背板、腔体、栅环，栅环套装在腔体中，其特征在于：用于将模拟信号**成数字信号的数字芯片位于栅环的内腔中、并焊接在线路板的内侧，线路板的外侧带有用于贴片焊接的焊盘，线路板内侧的各引出端通过金属化孔与外侧的焊盘电连接。该传声器本体噪音低、声音清晰、消耗电流低、射频抗**能力强并且使用方便、供自动贴片机使用可大幅度提高焊接的工作效率。
4.用于自动贴片安装的电容式麦克风模组及其封装装置
用于自动贴片安装的电容式麦克风模组，以及与其对应的封装装置，模组采用圆柱形电容式麦克风单元，并且电容式麦克风单元被安装在一个具有方向**功能的塑料壳体内，从而可以实现准确**模组的极性，并且制造成本低；而对应的封装装置的安装槽内侧表面与电容式麦克风模组的外侧表面对应，且具有与方向**部对应的**结构，可以使得封装装置更加稳固。
5.贴片电容单层基板的切割装置
贴片电容单层基板的切割装置，包括底板，其上设有箱体，箱体前部左右平行对应设有供给气缸及供给导轨，设有底部连接板与其固定，并设有定位板固定在底部连接板上。箱体内上部两侧对应固定设有切割气缸及切割导轨。在切割气缸和切割导轨的滑块上对应设有左、右侧连接板，并与中间设置的固定板相连架起。所述切割气缸往复运动带动固定板在箱体内前后移动。所述固定板上垂直设有气缸固定架，通过上下气缸与*架连接，*架上间隔设有由滚轴、轴承、**、*片固定块、支撑杆、*片等连接组成的切割组件。应用时，将基板置于基板放置板凹槽内定位，供给气缸带动定位板运行到箱体内进行切割加工。其结构简单，性能可靠，应用简便。
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