毫欧姆贴片电阻降低寄生电感和抑制热电动的作用
1.11 无触点电位器
无触点电位器消除了机械接触，寿命长、可靠性高，分光电式电位器、磁敏式电位器等。
2、实芯碳质电阻器
用碳质颗粒壮导电物质、填料和粘合剂混合制成一个实体的电阻器。
特点：价格低廉，但其阻值误差、噪声电压都大，稳定性差，目前较少用。
3、绕线电阻器
用高阻合金线绕在绝缘骨架上制成，外面涂有耐热的釉绝缘层或绝缘漆。
绕线电阻具有较低的温度系数，阻值精度高， 稳定性好，耐热耐腐蚀，主要做精密大功率电阻使用，缺点是高频性能差，时间常数大。
当温度轻微升高或者降低时，在不同材料的接触面上会产生热电势，这种效应对低阻值电阻的影响重要，尽管通常情况下热电势数值小，但微伏级的热电势能够严重地影响测量结果。
直到今天，贴片电阻合金康铜依旧是绕线和冲压分流器(在片状材料上进行模压)的主要材料，尽管它有良好的TCR，但其对铜的热电势达40mV/K。例如，使用1毫欧的分流电阻检测4A电流，10℃的温差就能产生400mV的电压差，相当于测量结果误差增大了10%。严重的情况是，假如考虑到电阻尺寸，经常被忽略的珀尔帖效应(Peltier effect)可以通过接触面之间的相互加热或降温作用，将温差增大到20℃以上(非常极端的例子是焊接部位熔化)。即使被测电路工作在恒定电流状态下，由于珀尔帖效应(Peltier effect)而产生的温差也会导致有电压存在，显示电流是不恒定的。关断电流之后，在温差消失之前，测量结果会显示有明显的电流存在，根据设计和阻值的不同，电流误差能有几个百分点或达到几个安培。而前面提到的精密电阻合金的热电特性和铜接近，金属和金属的接触面不会产生热电压，设计者至可以忽略珀尔帖效应(Peltier effect)。比如使用一只0.3mW的电阻，产生的热电压小于1mV，在关掉100A电流的时侯，热电势产生的电流小于3mA。
在过去的几年间，由于小体积的高精度低阻值电阻器的实用化，以及数据采集和处理器性能的大幅度提升，已经导致传统的基于分流器的电流检测方法的技术革新，并使新的应用成为可能，这在十年前，是无法想象的。
车身电子控制系统的工作电流大多在1-100A之间，在情况下(例如氧传感器加热)，会有短时间200-300A的电流，车辆的启动电流高达1500A。在电池和电源管理系统中，还有极端的情况，车辆运行时持续电流为100-300A，而在静止状态，电流只有几毫安，这也需要被检测出来。
基本原理
根据欧姆定律，当被测电流流过电阻时，电阻两端的电压与电流成正比。当1W的电阻通过的电流为几百毫安时，这种设计是没有问题的。然而如果电流达到10-20A，情况就不同，因为在电阻上损耗的功率(P=I2xR)就不容忽视了。我们可以通过降低电阻阻值来降低功率损耗，但电阻两端的电压也会相应降低，所以基于取样分辨率的考虑，电阻的阻值也不允许太低。
通常，下面的公式适用于计算电阻两端的电压：
U=RxI+Uth+Uind +Uiext+......
其中Uth是热电动势，Uind 是感应电压，Uiext是PCB引线上微小电流引起的压降。
其中与电流无关的因素而导致的误差电压能够直接影响到测量的精度，因此设计者应该了解这些因素并通过精心的电路板布局，选择合适的元件来降低相关的影响。
过去25年，为了应对基于磁场的电流检测方法的发展，Isabellenhuette公司致力于通过对分流器贴片电阻进行物理优化进而扩展分流器的电流检测的量程。与此同时，半导体公司已经改进了运算放大器的诸多特性比如漂移，温度系数和噪声，这促使电子工程师可以在设计中选用毫欧级阻值的分流电阻，解决了大电流条件下的高功率损耗问题。但随之而来的代价是因为干扰和热电效应等因素而引起的相关误差也大大增加，因此降低寄生电感和抑制热电动势就显得重要。
温度系数
是锰镍铜合金贴片电阻的典型温度特性曲线，温度系数TCR单位为ppm/K，在20或25℃ 时，TCR=[R(T)-R(T0)]/R(T0) ×(T-T0)，对于温度系数的定义，制造商标明温度的上限是，举例说明在+20 -+60℃的温度范围内，测量系统经常选用TCR为几百个ppm/K 的低阻值的厚膜电阻器，图1中红色曲线表示TCR 为200 ppm/K的电阻器的温度特性，即使在如此小的范围内，+50℃的温度变化就足以导致阻值变化过1%，这样的电阻是不能用于精确电流测量的，有些测量设备制造商至使用PCB走线的铜膜作为电流取样电阻，铜的TCR是4000 ppm/K(or 0.4%/K)，2.5℃的温度变化会造成1%的误差。
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