当贴片电容被安装在PC板上后，所使用的焊料（焊盘的大�。┑牧炕嶂苯佑跋斓缛莸男阅埽虼嗽谏杓坪概淌毙肟悸堑揭韵录傅悖煤噶系牧康拇笮』嵊跋煨酒够涤αΦ哪芰Γ佣赡艿贾碌缛萜髌扑榛蚩眩虼嗽谏杓苹迨保肷髦乜悸呛概痰拇笮『团渲茫庑┒宰槌苫宓暮噶系牧坑凶啪龆ǖ淖饔谩�
如果不此一个元件被连续焊接在同一基板或焊盘上时，焊盘的设计应可以使每个元件的焊接点被阻焊区隔离开。
贴片电容器安装在板上之后，芯片将承受在下一加工过程中产生的机械应力（如PCBR切割，板的检验，其它部件的安装，装配到底盘，波峰焊接回流焊板等），出于这个原因，在设计焊盘和SMD电容器的位置时，应注意考虑将应力减到低点。
在将贴片电容器安装在PC板上时，不能让电容器承受过量的重击力，应定期对安装机器进行给修和检查。
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