通常所说的
贴片元件 SOP SSO工控机BIOS PLCC TI DSP QFP
1、
DIP(dual in-line package)
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有
塑料和陶瓷两种。DIP是普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC ， 存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为skinny DIP和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP也称为cerdip。
2、
SIP(single in-line package)
单列直插式封装。引脚从封装一个侧面引出，排列成一条直线。当装配到印刷基板上时封装呈侧立状。引脚中心距通常为2.54mm，引脚数从2至23，多数为定制产品。封装的形状各异。也有的把形状与SIP相同的封装称为SIP。
3、
SOP(Small Out-Line package)
也叫SOIC，小外形封装。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP除了用于存储器LSI外，也用于规模不太大的ASSP等电路。在输入输出端子不过10～40的领域，SOP是普及广的表面贴装封装。引脚中心距1.27mm，引脚数从8～44。另外，引脚中心距小于1.27mm的SOP也称为SSOP；装配高度不到1.27mm的SOP也称为TSOP。还有一种带有散热片的SOP。
4、
SOJ(Small Out-Line J-Leaded Package)
J 形引脚小外型封装。表面贴装型封装之一。引脚从封装两侧引出向下呈J字形，故此得名。通常为塑料制品，多数用于DRAM和SRAM等存储器LSI电路，但大部分是DRAM。用SOJ封装的DRAM器件很多都装配在SIMM上。引脚中心距1.27mm，引脚数从20至40。
5、
PLCC(plastic leaded chip carrier)
带引线的塑料芯片载体。表面贴装型封装之一。引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品。美国德克萨斯仪器公司先在64k位DRAM和256kDRAM中采用，现在已经普及用于逻辑LSI、DLD(或可编程程逻辑器件)等电路。引脚中心距1.27mm，引脚数从18到84。
6、
QFP(quad flat package)
四侧引脚扁平封装。表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种。从数量上看，塑料封装占大部分。当没有表示出材料时，多数情况为塑料QFP。塑料QFP是普及的多引脚LSI封装。
不仅用于微处理器，门陈列等数字逻辑LSI电路，而且也用于VTR（磁带录象机）信号处理、音响信号处理等模拟LSI电路。引脚中心距有1.0mm 、0.8mm 、0.65mm 、0.5mm 、0.4mm 、0.3mm等多种规格。中心距规格中多QFP的缺点是，当引脚中心距小于0.65mm时，引脚容易弯曲。为了防止引脚变形，现已出现了几种改进的QFP品种。如封装的四个角带有树指缓冲垫的BQFP；带树脂保护环覆盖引脚前端的GQFP；
在封装本体里设置测试凸点、放在防止引脚变形的用夹具里就可进行测试的TPQFP。在逻辑LSI方面，不少开发品和高可靠品都封装在多层陶瓷QFP里。引脚中心距小为0.4mm、引脚数多为348的产品也已问世。此外，也有用玻璃密封的陶瓷QFP。
7.BGA (Ball Grid Array)
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI（大规模集成电路）后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。引脚可过1000，是多引脚LSI用的一种封装。封装本体也可做得比QFP（四侧引脚扁平封装）小。例如，引脚中心距为1.5mm的360引脚BGA为31mm见方；而引脚中心距为0.5mm的304引脚QFP为40mm见方。而且BGA不用担心QFP那样的引脚变形问题。BGA逐渐向微间距方向发展，新封装有1.0mm、0.8mm和0.5mmPIN间距。
